作者：Barry Fox硅谷的LSI Logic建议使用声音修复有缺陷的微芯片（US 6372520）芯片是通过在纯硅上发射离子来注入半导体杂质而制成的，但是这些高速粒子会损坏硅，留下表面凹坑和裂缝高温退火可以修复这种损坏 - 但会破坏芯片的电路为了逃避这一捕获22，LSI Logic用高压声波击中了有故障的微芯片这可以通过使表面分子足够移动以填充凹坑和裂缝来修复硅，